本書是基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)的針對(duì)芯片驗(yàn)證實(shí)際工程場(chǎng)景的技術(shù)專題工具書，包括對(duì)多種實(shí)際問(wèn)題場(chǎng)景下的解決專題，推薦作為UVM的進(jìn)階教材進(jìn)行學(xué)習(xí)。
不同于帶領(lǐng)讀者學(xué)習(xí)UVM的基礎(chǔ)用法，本書分為多個(gè)專題，每個(gè)專題專注解決一種芯片驗(yàn)證場(chǎng)景下的工程問(wèn)題，相關(guān)技術(shù)工程師可以快速參考并復(fù)現(xiàn)解決思路和步驟，實(shí)用性強(qiáng)。本書詳細(xì)描述了每個(gè)專題要解決的問(wèn)題、背景，解決的思路、基本原理、步驟，并給出了示例代碼供參考。
本書適合具備一定基礎(chǔ)的相關(guān)專業(yè)的在校大學(xué)生或者相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)工程人員進(jìn)行閱讀學(xué)習(xí)，書中針對(duì)多種芯片驗(yàn)證實(shí)際工程場(chǎng)景給出了對(duì)應(yīng)的解決方法，具備一定的工程參考價(jià)值，并且可以作為高等院校和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書。