本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1 X職業(yè)技能等級(jí)證書系列教材之一。 本書主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測(cè)試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測(cè)試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測(cè)試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測(cè)試崗位、集成電路開發(fā)及應(yīng)用職業(yè)院校技能大賽、集成電路開發(fā)與測(cè)試集成電路封裝與測(cè)試1 X職業(yè)技能等級(jí)證書要求，充分體現(xiàn)崗課賽證融通。 本書配套提供的數(shù)字化教學(xué)資源包括PPT教學(xué)課件、微課、虛擬仿真等，使用方法詳見(jiàn)智慧職教服務(wù)指南，讀者可發(fā)送電子郵件至gzdz@pub.hep.cn獲取部分教學(xué)資源。 本書可作為高等職業(yè)院校集成電路類、電子信息類專業(yè)相應(yīng)課程的教材，也可作為集成電路相關(guān)行業(yè)及企業(yè)員工的培訓(xùn)教材，還可供工程技術(shù)人員參考使用。