關(guān)于我們
書(shū)單推薦
新書(shū)推薦

集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐:工具、方法與應(yīng)用

集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐:工具、方法與應(yīng)用

定  價(jià):59 元

叢書(shū)名:普通高等教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)系列教材

        

  • 作者:王永生、付方發(fā)、桑勝田
  • 出版時(shí)間:2024/8/1
  • ISBN:9787302668619
  • 出 版 社:清華大學(xué)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TN402 
  • 頁(yè)碼:340
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:
9
7
6
8
6
7
8
3
6
0
1
2
9

讀者對(duì)象:本書(shū)可作為高等院校電子信息類(lèi)、微電子及集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生教材, 也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程師的參考用書(shū)

"本書(shū)全面地介紹了國(guó)際主流EDA工具使用技術(shù),系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ),分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)計(jì)方法學(xué)以及數(shù)字集成電路的EDA工具流程,分別說(shuō)明了HDL描述及仿真、邏輯綜合、形式驗(yàn)證、布局布線(xiàn)、時(shí)序分析、物理驗(yàn)證等設(shè)計(jì)技術(shù)以及EDA工具使用方法。同時(shí)結(jié)合實(shí)踐,分別針對(duì)模擬集成電路實(shí)例以及數(shù)字集成電路實(shí)例,系統(tǒng)的講述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析及設(shè)計(jì)技術(shù)。
本書(shū)可以作為高等院校電子信息類(lèi)、微電子及集成電路專(zhuān)業(yè)本科生和研究生教材,也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程師的參考用書(shū)。。"
 你還可能感興趣
 我要評(píng)論
您的姓名   驗(yàn)證碼: 圖片看不清?點(diǎn)擊重新得到驗(yàn)證碼
留言?xún)?nèi)容