ARM Linux嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)
定 價:69 元
- 作者:邴哲板 ,李萌 ,邢東洋 著
- 出版時間:2012/9/1
- ISBN:9787512408630
- 出 版 社:北京航空航天大學(xué)出版社
- 中圖法分類:TP332
- 頁碼:487
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《ARM Linux嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)》以嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)為設(shè)計目標,使用目前嵌入式開發(fā)中使用頻率較高的ARM9和ARM7作為硬件平臺的CPU,在軟件上使用了嵌入式Linux、μC/OS-II操作系統(tǒng),并在其基礎(chǔ)上移植了BOA服務(wù)器、soLite數(shù)據(jù)庫等軟件。網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)采用了基于Web服務(wù)器的設(shè)計方法,利用HTML和Java Applet實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控界面。
《ARM Linux嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)》以產(chǎn)品開發(fā)為線索由淺入深地詳細介紹了嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)的實現(xiàn)過程。除了上述的軟硬件平臺外還對于嵌入式Linux的開發(fā)方法和網(wǎng)絡(luò)編程進行了系統(tǒng)地講解,并介紹了Eclipse軟件平臺的編譯和調(diào)試方法。全書的各個環(huán)節(jié)都通過示例代碼進行講解,以便加深讀者對知識的理解并提高實際的應(yīng)用能力,進而達到學(xué)有所用、用有所成的目的。此外,全書硬件的選型都采用工業(yè)級芯片,特別適合讀者在工業(yè)級產(chǎn)品開發(fā)中參考使用。
閱讀本書的讀者只需具備一定的C語言編程基礎(chǔ)和了解嵌入式開發(fā)的一些基本概念即可!禔RM Linux嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)》既可以作為嵌入式開發(fā)初學(xué)者的入門書籍,也可作為嵌入式開發(fā)愛好者、初學(xué)者、學(xué)生和研發(fā)工程師的參考書籍。
第1章 我們的目標——嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)
1.1 嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
1.2 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在嵌入式Linux系統(tǒng)中的應(yīng)用
1.3 本書的目標——嵌入式網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)
1.3.1 系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和目標功能
1.3.2 系統(tǒng)開發(fā)涉及的硬件知識
1.3.3 系統(tǒng)開發(fā)涉及的軟件知識
1.3.4 系統(tǒng)實現(xiàn)的意義及學(xué)習(xí)收獲
1.4 開發(fā)步驟及本書的內(nèi)容安排
第2章 嵌入式Web服務(wù)器的硬件設(shè)計
2.1 嵌入式Web服務(wù)器硬件功能分析及電路組成
2.2 CPU芯片選型
2.2.1 CPU性能需求
2.2.2 ARM系列CPU選型及性能比較
2.2.3 Atmel AT91SAM9G20芯片簡介
2.3 網(wǎng)絡(luò)芯片選型
2.3.1 網(wǎng)絡(luò)芯片功能需求及選型
2.3.2 DAVICOM DM9161BIEP芯片特點介紹
2.3.3 DAVICOM DM9000CIEP芯片特點介紹
2.4 電源電路設(shè)計
2.5 RTC電源電路設(shè)計
2.6 時鐘電路設(shè)計
2.7 存儲電路設(shè)計
2.7.1 SDRAM、Flash簡介
2.7.2 存儲器芯片選型
2.7.3 SDRAM電路設(shè)計
2.7.4 Nand Flash電路設(shè)計
2.8 DM9161BIEP網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計
2.9 DM9000CIEP網(wǎng)絡(luò)接口電路設(shè)計
2.10 USB接口電路設(shè)計
2.11 DEBUG調(diào)試串口電路設(shè)計
2.12 JTAG-ICE仿真接口電路設(shè)計
2.13 復(fù)位電路設(shè)計
2.14 PCB設(shè)計技巧
2.15 本章小結(jié)
第3章 搭建嵌入式Linux開發(fā)平臺
3.1 嵌入式Linux簡介
3.2 嵌入式Linux的結(jié)構(gòu)組成和啟動流程I
3.2.1 嵌入式Linux的結(jié)構(gòu)組成
3.2.2 嵌入式Linux啟動流程分析
3.3 嵌入式Linux交叉編譯環(huán)境的建立
3.3.1 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的般方法
3.3.2 建立交叉編譯工具
3.4 AT91Bootstrap移植
3.4.1 編譯AT91Bootstrap
3.4.2 下載AT91Bootstrap
3.5 U-Boot移植及燒寫
3.5.1 U-Boot啟動過程簡介
3.5.2 U-Boot的移植
3.5.3 U-Boot燒寫
3.6 Linux內(nèi)核移植及燒寫
3.6.1 Linux內(nèi)核源碼結(jié)構(gòu)
3.6.2 Linux內(nèi)核配置及編譯
3.6.3 Linux內(nèi)核燒寫
3.7 根文件系統(tǒng)移植及燒寫
3.7.1 常見根文件系統(tǒng)簡介
3.7.2 構(gòu)建Yaffs2根文件系統(tǒng)
3.7.3 Yaffs2燒寫
3.8 NFS配置及使用
3.9 PC宿主機開發(fā)環(huán)境的建立
3.9.1 集成開發(fā)環(huán)境Eclipse簡介
……
第4章 嵌入式Linux多任務(wù)編程
第5章 基于Java技術(shù)的動態(tài)網(wǎng)頁監(jiān)控界面的設(shè)計
第6章 BOA服務(wù)器的移植與應(yīng)用
第7章 嵌入式數(shù)據(jù)庫SQLite的移植和應(yīng)用
第8章 嵌入式Linux網(wǎng)絡(luò)編程
第9章 服務(wù)器模型的建立
第10章 嵌入式網(wǎng)絡(luò)節(jié)點設(shè)計
第11章 嵌入式Linux系統(tǒng)Web服務(wù)器的軟件實現(xiàn)
第12章 總結(jié)
參考文獻
2.2.2 ARM系列CPU選型及性能比較
目前在嵌入式領(lǐng)域里,ARM芯片以功耗低、成本低等顯著優(yōu)點獲得了最廣泛地應(yīng)用。ARM公司自1990年正式成立以來,在32位RISC(Reduced Instruction SetComputer) CPU開發(fā)領(lǐng)域不斷取得突破,其結(jié)構(gòu)也已經(jīng)從V3發(fā)展到V6。由于ARM公司自成立以來,一直向各大半導(dǎo)體制造商出售知識產(chǎn)權(quán),而自己從不介入芯片的生產(chǎn)和銷售,加上其設(shè)計的芯核具有性能強、功耗低、價格廉等顯著優(yōu)點,因此獲得了眾多半導(dǎo)體廠家的大力支持,在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域獲得了巨大的成功,目前已經(jīng)占有75%以上的32位RISC嵌入式產(chǎn)品市場,F(xiàn)在設(shè)計、生產(chǎn)ARM芯片的國際大公司已經(jīng)超過50家,其中比較知名的半導(dǎo)體公司有:德州儀器、三星、飛思卡爾、恩智浦、意法半導(dǎo)體、億恒半導(dǎo)體、科勝訊、ADI、安捷倫、高通、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI logic、Micronas, SiliconWave、Virata、Portalplayer inc等。
目前非常流行的ARM內(nèi)核有:ARM7TDMI、StrongARM,ARM720T、ARM9TDMI、ARM922T、ARM940T、ARM946T、ARM966T、ARM10TDMI、ARMCortex-19/R/M等,此外目前還有以ARM+DSP為核心的芯片。當(dāng)開發(fā)人員面對多達十幾種內(nèi)核結(jié)構(gòu),幾十家芯片生產(chǎn)廠家,以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能組合,如何選擇一款A(yù)RM芯片成為了一個難題。是選擇ARM7還是ARM9,選擇Atmel公司的產(chǎn)品還是選擇Samsung公司的產(chǎn)品都成為CPU選型時首先要面對的問題。所以,對ARM芯片做一些對比研究是十分必要的。
選擇ARM芯片時,通常從以下幾個角度考慮選型問題:
1.是否使用嵌入式操作系統(tǒng)
如何選用的嵌入式操作系統(tǒng)是μC/OS-II這樣的輕型系統(tǒng),那么對于ARM內(nèi)核的芯片通常都是可以的。但是如果希望使用WinCE、嵌入式Linux等大型系統(tǒng),就需要選擇ARM720T以上帶有MMU(內(nèi)存管理單元)功能的ARM芯片。像ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都帶有MMU功能,但是考慮到系統(tǒng)運行速度等方面的因素還是建議大家使用ARM920T以上的ARM內(nèi)核芯片以獲得更好的運行速度和系統(tǒng)性能。對于μCLinux等少數(shù)幾種系統(tǒng),它們不需要MMU的支持,也可以考慮選擇ARM7TDMI為核心的ARM芯片。
……