第1章 氮化物發(fā)光二極管沉積制作技術(shù)
1.1 引言
1.2 MOCVD的化學(xué)反應(yīng)
1.3 襯底
1.3.1 藍(lán)寶石（Al2O3）
1.3.2 6H-碳化硅（SiC）
1.3.3 硅襯底（Si）
1.3.4 其他襯底
1.4 GaN材料
1.5 P型GaN材料
1.6 氮化銦鎵 氮化鎵（InGaN GaN）材料
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第2章 高亮度AlGaInP四元化合物發(fā)光二極管沉積制作技術(shù)
2.1 引言
2.2 化合物半導(dǎo)體材料系統(tǒng)
2.3 AlGaInP的外延生長(zhǎng)
2.3.1 原料的選擇
2.3.2 AlGaInP的MOCVD外延生長(zhǎng)條件
2.3.3 AlGaInP系列 LED外延生長(zhǎng)中的N型和P型
摻雜
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第3章 發(fā)光二極管電極制作技術(shù)
3.1 引言
3.2 LED芯片制程說(shuō)明
3.2.1 常用制程技術(shù)簡(jiǎn)介
3.2.2 芯片前段制程
3.2.3 芯片后段制程
3.2.4 芯片檢驗(yàn)方法
3.3 高功率LED芯片的制備工藝發(fā)展趨勢(shì)
3.3.1 高功率LED芯片的發(fā)展方向
3.3.2 高功率LED芯片的散熱考慮
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第4章 紫外線及藍(lán)光發(fā)光二極管激發(fā)的熒光粉介紹
4.1 引言
4.2 熒光材料的組成
4.3 影響熒光材料發(fā)光效率的因素與定律
4.3.1 主體晶格效應(yīng)
4.3.2 濃度淬滅效應(yīng)
4.3.3 熱淬滅
4.3.4 斯托克斯位移與卡薩定律
4.3.5 法蘭克-康頓原理
4.3.6 能量傳遞
4.4 熒光粉種類概述
4.4.1 鋁酸鹽系列熒光粉
4.4.2 硅酸鹽系列熒光粉
4.4.3 磷酸鹽系列熒光粉
4.4.4 含硫系列熒光粉
4.4.5 其他LED用的熒光粉
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第5章 氮及氮氧化物熒光粉制作技術(shù)
5.1 引言
5.2 氮化物的分類和結(jié)晶化學(xué)
5.2.1 氮化物的分類
5.2.2 氮化物的結(jié)晶化學(xué)
5.3 氮氧化物 氮化物熒光粉的晶體結(jié)構(gòu)和發(fā)光特性
5.3.1 氮氧化物藍(lán)色熒光粉
5.3.2 氮氧化物綠色熒光粉
5.3.3 氮氧化物黃色熒光粉
5.3.4 氮化物紅色熒光粉
5.4 氮氧化物 氮化物熒光粉的合成
5.4.1 高壓氮?dú)鉄釤�結(jié)法
5.4.2 氣體還原氮化法
5.4.3 碳熱還原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物 氮化物熒光粉在白光LED中的應(yīng)用
5.5.1 藍(lán)色LED+=-賽隆黃色熒光粉
5.5.2 藍(lán)色LED+綠色熒光粉+紅色熒光粉
5.5.3 近紫外LED+藍(lán)色熒光粉+綠色熒光粉+紅色熒光粉
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第6章 發(fā)光二極管封裝材料介紹及趨勢(shì)探討
6.1 引言
6.2 LED封裝方式介紹
6.2.1 灌注式封裝
6.2.2 低壓移送成型封裝
6.2.3 其他封裝方式
6.3 環(huán)氧樹脂封裝材料介紹
6.3.1 液態(tài)封裝材料
6.3.2 固體環(huán)氧樹脂封裝材料介紹
6.4 環(huán)氧樹脂封裝材料特性說(shuō)明
6.5 環(huán)氧樹脂紫外線老化問(wèn)題
6.6 硅膠封裝材料
6.7 LED用封裝材料發(fā)展趨勢(shì)
6.8 環(huán)氧樹脂封裝材料紫外線老化改善
6.9 封裝材料散熱設(shè)計(jì)
6.1 無(wú)鉛焊錫封裝材料耐熱性要求
6.11 高折射率封裝材料
6.12 硅膠封裝材料發(fā)展
參考文獻(xiàn)
第7章 發(fā)光二極管封裝襯底及散熱技術(shù)
7.1 引言
7.2 LED封裝的熱管理挑戰(zhàn)
7.3 常見(jiàn)LED封裝襯底材料
7.3.1 印刷電路襯底
7.3.2 金屬芯印刷電路襯底
7.3.3 陶瓷襯底
7.3.4 直接銅鍵合襯底
7.4 先進(jìn)LED復(fù)合襯底材料
7.5 LED散熱技術(shù)
7.5.1 散熱片
7.5.2 熱管
7.5.3 平板熱管
7.5.4 回路熱管
參考文獻(xiàn)
第8章 白光發(fā)光二極管封裝與應(yīng)用
8.1 白光LED的應(yīng)用前景
8.1.1 特殊場(chǎng)所的應(yīng)用
8.1.2 交通工具中應(yīng)用
8.1.3 公共場(chǎng)所照明
8.1.4 家庭用燈
8.2 白光LED的挑戰(zhàn)
8.2.1 白光LED效率的提高
8.2.2 高顯色指數(shù)的白光LED
8.2.3 大功率白光LED的散熱解決方案
8.2.4 光學(xué)設(shè)計(jì)
8.2.5 電學(xué)設(shè)計(jì)
8.3 白光LED的光學(xué)和散熱設(shè)計(jì)的解決方案
8.3.1 LED封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)
8.3.2 散熱的解決
8.3.3 硅膠材料對(duì)于光學(xué)設(shè)計(jì)和熱管理的重要性
8.4 白光LED的封裝流程及封裝形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程
8.4.2 功率型白光LED的封裝流程
8.5 白光LED封裝類型
8.5.1 引腳式封裝
8.5.2 數(shù)碼管式的封裝
8.5.3 表面貼裝封裝
8.5.4 功率型封裝
8.6 超大功率大模組的解決方案
8.6.1 傳統(tǒng)正裝芯片實(shí)現(xiàn)的模組
8.6.2 用單電極芯片實(shí)現(xiàn)的模組
8.6.3 用倒裝焊接方法實(shí)現(xiàn)的模組
8.6.4 封裝合格率的提升
8.6.5 散熱的優(yōu)勢(shì)
8.6.6 封裝流程的簡(jiǎn)化
8.6.7 長(zhǎng)期使用可靠性的提高
參考文獻(xiàn)
第9章 高功率發(fā)光二極管封裝技術(shù)及應(yīng)用
9.1 高功率LED封裝技術(shù)現(xiàn)況及應(yīng)用
9.1.1 單顆LED芯片的封裝器件產(chǎn)品
9.1.2 多顆LED芯片封裝模組
9.2 高功率LED光學(xué)封裝技術(shù)探析
9.2.1 LED的光學(xué)設(shè)計(jì)
9.2.2 白光LED的色彩封裝技術(shù)
9.2.3 LED用透明封裝材料現(xiàn)況
9.2.4 LED用透明封裝材料發(fā)展趨勢(shì)
9.3 高功率LED散熱封裝技術(shù)探析
9.3.1 LED整體散熱能力的評(píng)估
9.3.2 散熱設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)