第1章 緒論
1.1 引言
1.2 MEMS集成設(shè)計(jì)技術(shù)
1.3 MEMS集成設(shè)計(jì)工具現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
1.4 國外主要MEMS集成設(shè)計(jì)工具
1.4.1 CoventorWare
1.4.2 MEMS 
1.4.3 MEMS Pro／MEMS Xplorer
1.4.4 IntelliSuite
1.5 國內(nèi)MEMS集成設(shè)計(jì)工具
1.6 MEMS集成設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第2章 MEMS系統(tǒng)級(jí)仿真平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)
2.1 引言
2.2 MEMS系統(tǒng)級(jí)前處理器技術(shù)
2.2.1 系統(tǒng)級(jí)模型的圖形化建模平臺(tái)技術(shù)
2.2.2 系統(tǒng)級(jí)異構(gòu)建模技術(shù)
2.2.3 系統(tǒng)級(jí)模型網(wǎng)表生成技術(shù)
2.3 MEMS系統(tǒng)級(jí)求解器技術(shù)
2.3.1 外部網(wǎng)表文件直接求解技術(shù)
2.3.2 模擬信號(hào)求解技術(shù)
2.3.3 MEMS與接口電路的跨尺度混合信號(hào)仿真技術(shù)
2.3.4 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)
2.4 MEMS系統(tǒng)級(jí)后處理器技術(shù)
2.4.1 系統(tǒng)級(jí)解算結(jié)果波形顯示技術(shù)
2.4.2 系統(tǒng)級(jí)仿真結(jié)果的三維可視化技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第3章 MEMS系統(tǒng)級(jí)多端口組件建模技術(shù)
3.1 引言
3.2 多端口組件模型的建立
3.2.1 多端口組件的一般形式
3.2.2 多端口組件網(wǎng)絡(luò)
3.2.3 基于硬件描述語言的編碼技術(shù)
3.2.4 MEMS的多端口三維組件庫
3.2.5 結(jié)構(gòu)域組件行為建模方法
3.2.6 多域耦合組件行為建模方法
3.2.7 微流控芯片組件行為建模方法
3.3 多端口組件模型的自主定義與擴(kuò)展方法
3.3.1 組件構(gòu)成及其行為方程
3.3.2 組件自主定義軟件
參考文獻(xiàn)
第4章 MEMS器件級(jí)仿真平臺(tái)構(gòu)建技術(shù)
4.1 引言
4.2 MEMS器件級(jí)仿真模型庫構(gòu)建技術(shù)
4.2.1 基于算例庫的MEMS器件級(jí)仿真模型庫構(gòu)建技術(shù)
4.2.2 有限元形函數(shù)庫的建立方法
4.3 器件物理方程自主定義與求解技術(shù)
4.4 MEMS器件級(jí)求解器技術(shù)
4.4.1 單能量域分析求解技術(shù)
4.4.2 多域耦合分析求解技術(shù)
4.5 器件級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化技術(shù)
4.6 器件級(jí)仿真結(jié)果可視化技術(shù)
4.6.1 數(shù)據(jù)處理方法
4.6.2 數(shù)據(jù)顯示方法
4.6.3 數(shù)據(jù)保存方法
參考文獻(xiàn)
第5章 宏建模技術(shù)
5.1 引言
5.2 大規(guī)模線性系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)宏建模方法
5.2.1 基于Krylov子空間投影的宏建模原理
5.2.2 基于迭代IRS技術(shù)的動(dòng)態(tài)宏建模方法
5.3 非線性系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)宏建模方法
5.3.1 大變形非線性
5.3.2 POD-Galerkin方法
5.4 多域耦合系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)宏建模方法
5.4.1 Hamilton原理與Lagrange動(dòng)力學(xué)方程
5.4.2 線性MEMS的模態(tài)疊加原理
5.4.3 多域耦合MEMS宏模型提取
5.5 參數(shù)化宏建模技術(shù)
5.5.1 角度參數(shù)化
5.5.2 材料屬性參數(shù)化
參考文獻(xiàn)
第6章 MEMS工藝級(jí)建模與仿真技術(shù)
6.1 引言
6.2 MEMS工藝級(jí)仿真模型庫構(gòu)建技術(shù)
6.2.1 典型MEMS組件的參數(shù)化版圖庫構(gòu)建技術(shù)
6.2.2 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查技術(shù)
6.2.3 工藝規(guī)則檢查技術(shù)
6.2.4 材料數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)
6.3 MEMS工藝級(jí)幾何仿真技術(shù)
6.3.1 工藝編輯器技術(shù)
6.3.2 工藝過程動(dòng)態(tài)可視化技術(shù)
6.3.3 任意區(qū)域版圖的實(shí)時(shí)三維可視化技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第7章 MEMS集成設(shè)計(jì)工具轉(zhuǎn)換接口構(gòu)建技術(shù)
7.1 引言
7.2 系統(tǒng)級(jí)到工藝級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
7.3 系統(tǒng)級(jí)到器件級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
7.4 器件級(jí)到工藝級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
7.5 器件級(jí)到系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
7.6 工藝級(jí)到器件級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
7.7 工藝級(jí)到系統(tǒng)級(jí)轉(zhuǎn)換技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第8章 MEMS Garden及使用
8.1 引言
8.2 MEMS Garden軟件框架
8.3 MEMS Garden特色
8.4 軟件操作實(shí)例
8.5 工程的創(chuàng)建
8.6 系統(tǒng)級(jí)仿真
8.7 器件級(jí)仿真
8.8 含降階宏模型的系統(tǒng)級(jí)仿真
8.8.1 矩陣輸出
8.8.2 降階宏模型生成
8.8.3 系統(tǒng)級(jí)仿真
8.9 工藝級(jí)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第9章 MEMS Garden器件設(shè)計(jì)實(shí)例
9.1 引言
9.2 微機(jī)械扭轉(zhuǎn)鏡
9.3 諧振式壓力傳感器
9.4 壓阻式壓力傳感器
9.5 浮動(dòng)式剪應(yīng)力傳感器
9.6 熱敏剪應(yīng)力傳感器
9.7 合成射流器
9.8 細(xì)胞分選微網(wǎng)篩
9.9 Z軸微機(jī)械陀螺
9.10 微機(jī)械加速度計(jì)
9.11 MEMS光開關(guān)
縮略語