本書根據(jù)教育部關(guān)于高職高專人才培養(yǎng)目標的要求,以學(xué)生職業(yè)崗位能力為依據(jù),強調(diào)對學(xué)生應(yīng)用能力、實踐能力、分析問題和解決問題能力的培養(yǎng),突出職業(yè)特色。
本書依據(jù)高職高!半娮釉骷附庸に嚒闭n程標準的要求,以典型項目為載體,將教學(xué)內(nèi)容按項目編寫。全書共有5個項目: 電子元器件的手工焊接、貼片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性評估。本書以實踐能力為主線,以工作任務(wù)為中心,以“必需、夠用”為原則,任務(wù)驅(qū)動、教學(xué)做合一,真正體現(xiàn)“學(xué)中做,做中學(xué)”新課程改革的理念。
本書實用性強,內(nèi)容覆蓋面廣,可作為高職高專電子信息類專業(yè)的教材,也可供從事電子職業(yè)的有關(guān)人員參考。
項目1電子元器件的手工焊接
模塊1.1電子元器件的辨認與測試
任務(wù)1.1.1電子元器件的辨認與簡易測試
任務(wù)1.1.2電子元器件封裝辨認
任務(wù)1.1.3靜電值的測量
模塊1.2通孔元器件的手工插裝與焊接
任務(wù)1.2.1認識焊接和可焊性
任務(wù)1.2.2元器件預(yù)處理
任務(wù)1.2.3手工焊接通孔元器件
任務(wù)1.2.4焊點質(zhì)量檢查
任務(wù)1.2.5拆焊
任務(wù)1.2.6識別靜電標志
模塊1.3貼片元器件的手工焊接
任務(wù)1.3.1手工焊接貼片元器件
任務(wù)1.3.2焊點質(zhì)量檢查
任務(wù)1.3.3返修
任務(wù)1.3.4識別和使用防靜電器材
模塊1.4單片機編程器的手工組裝
任務(wù)1.4.1電子元器件的質(zhì)量檢查
任務(wù)1.4.2安裝電路
任務(wù)1.4.3檢查電路功能
項目2貼片元器件的回流焊接
模塊2.1SMT印刷
任務(wù)2.1.1印刷前的準備工作
任務(wù)2.1.2印刷機編程與錫膏印刷
模塊2.2SMT貼片
任務(wù)2.2.1貼片前的準備工作
任務(wù)2.2.2貼片機編程與貼片
模塊2.3SMT回流焊接
任務(wù)2.3.1回流焊前的準備工作
任務(wù)2.3.2回流焊接編程與回流焊接
模塊2.4SMT品檢與返修
任務(wù)2.4.1SMT品檢與品質(zhì)管理
任務(wù)2.4.2SMT返修
項目3波峰焊接
模塊3.1波峰焊接準備
任務(wù)3.1.1認識紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.2使用紅膠與固化爐
任務(wù)3.1.3元器件成形與插裝
任務(wù)3.1.4選用波峰焊料和助焊劑
任務(wù)3.1.5波峰焊治具的設(shè)計、中央支撐的使用
模塊3.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
任務(wù)3.2.1分析波峰焊接溫度曲線
任務(wù)3.2.2波峰焊接參數(shù)設(shè)置
模塊3.3波峰焊接
任務(wù)3.3.1波峰焊接工藝流程及操作步驟
任務(wù)3.3.2波峰焊接質(zhì)量控制
項目4通孔元器件的回流焊接
模塊4.1UV膠和固化爐的使用
任務(wù)4.1.1選用UV膠對通孔元器件進行固定
任務(wù)4.1.2使用固化設(shè)備固化UV膠
模塊4.2回流焊接
任務(wù)4.2.1回流焊爐參數(shù)的設(shè)置
任務(wù)4.2.2回流焊接
項目5焊接的可靠性評估
任務(wù)5.1.1外觀評估焊點質(zhì)量
任務(wù)5.1.2實驗評估焊點可靠性
附錄
參考文獻
前言
“電子元器件焊接工藝”是高職應(yīng)用電子技術(shù)、電子信息技術(shù)專業(yè)一門重要的專業(yè)核心課程。本書以實踐能力為主線,以工作任務(wù)為中心,以典型項目為載體,將相關(guān)知識點融入各項目中,理論與實踐聯(lián)系,使學(xué)生在實踐活動中掌握知識,從而增強了課程內(nèi)容與職業(yè)崗位能力的相關(guān)性,培養(yǎng)了學(xué)生的職業(yè)素質(zhì)。本書的實踐項目都來自于企業(yè)。
“電子元器件焊接工藝”課程具有很強的實用性、針對性。通過本課程的學(xué)習(xí),使學(xué)生能操作相關(guān)焊接設(shè)備,掌握SMT和THT工藝技術(shù),全面提高學(xué)生識別元器件、判斷焊接質(zhì)量及對回流焊接和波峰焊接各個參數(shù)進行測量管控優(yōu)化。這些都是SMT技術(shù)員、產(chǎn)品維修技術(shù)員等崗位最為重要和基本的能力。
本書是根據(jù)現(xiàn)代電子制造企業(yè)SMT崗位、產(chǎn)品維修技術(shù)員等崗位群的典型工作任務(wù)而編寫的項目化教材。全書共有5個項目,它們是: 電子元器件的手工焊接、貼片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性評估。教材按照“以能力為本位,以職業(yè)實踐為主線”的要求,以掌握電子產(chǎn)品制造工藝的基本技術(shù)和操作技能為基本目標,圍繞工作任務(wù)完成的需要選擇和組織課程內(nèi)容,讓學(xué)生在完成職業(yè)任務(wù)的過程中,掌握工藝知識、工藝技能、理解IPC標準。本教材在以下方面體現(xiàn)出高職教育的特色: ①以能力為主線、工作任務(wù)為中心,選擇教材項目; ②根據(jù)就業(yè)崗位要求,確定教材內(nèi)容; ③將行業(yè)標準、企業(yè)案例等融入課程; ④以企業(yè)生產(chǎn)流程為主線編寫教材; ⑤融“教、學(xué)、做”為一體,強化學(xué)生能力的培養(yǎng); ⑥將素質(zhì)教育貫穿教材始終。本教材對提高學(xué)生的學(xué)習(xí)能力、實踐能力將起到積極的推動作用。
本書每個任務(wù)最后都配有問題探究和拓展訓(xùn)練,用于幫助讀者加深理解和鞏固所學(xué)的知識和技能。書中的項目載體HE6105示波器由蘇州和迅電子有限公司生產(chǎn),電路圖見附錄。
本書由校企合作開發(fā),項目1由蘇州工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院黃璟和麗輝光電子科技發(fā)展(江蘇)有限公司高級工程師常誠編寫,項目2由宋冬萍編寫,項目3由邵雯編寫,項目4由邵利群編寫,項目5由臧華東編寫,邵利群、臧華東負責(zé)全書統(tǒng)稿,KIC公司的王益基任主審。同時KIC公司的丁軍瑛、麗輝光電子科技發(fā)展(江蘇)有限公司的高級工程師常誠、蘇州和迅電子有限公司的高級工程師蔣淼菁參與了項目載體、課程內(nèi)容、工作任務(wù)的確定,并提供了大量的案例,編者在此表示衷心的感謝。
由于編者水平有限,加上時間倉促,書中難免有疏漏和欠妥之處,我們懇請讀者及時向我們反饋質(zhì)量信息,以利于我們不斷提高教材的質(zhì)量,為廣大師生提供適用的教材。
編者2014.10