本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、半導(dǎo)體器件制備技術(shù)、Ga在SiO（2）/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習(xí)題。書后有附錄，附錄A是本書的主要符號表，附錄B是常用

本書涵蓋了攝影成像，數(shù)碼成像，電視成像，紅外成像和醫(yī)學(xué)成像等內(nèi)容，對成像工程領(lǐng)域中的知識，從光，機，電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機理方面進行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)，也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像，數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容；既有面向日常生活中應(yīng)用的普及型成像系統(tǒng)，也有面向軍事科學(xué)領(lǐng)域和生命科學(xué)領(lǐng)

本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎(chǔ)上，根據(jù)科技發(fā)展和教學(xué)改革實踐的需要，經(jīng)評審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理，主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信，而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章，可分為三個部分：第一部分（第1~4章）闡述通信基礎(chǔ)知識及模擬通信原理；第二部分（第5~8章

光電子成像技術(shù)是信息科學(xué)的一個重要分支。其功能是將人眼不易或不能直接看見的微弱光、紅外光、紫外光、X線及其他電磁輻射的靜態(tài)或瞬態(tài)現(xiàn)象，變?yōu)榭梢晥D像，因而它們在國民經(jīng)濟和國防建設(shè)中有較大實用價值；對人們物質(zhì)文明和精神文明的進步，起著密不可分的傳播媒體作用。本書深入淺出地論述了各類光電子成像器件的工作原理、典型結(jié)構(gòu)、特性參

本書在介紹輻射環(huán)境、空間應(yīng)用器件的選擇策略以及半導(dǎo)體材料和器件的基本輻射效應(yīng)機理的基礎(chǔ)上，介紹IV族半導(dǎo)體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等，并對先進半導(dǎo)體材料及器件的應(yīng)用前景進行展望。

本書以器件和集成電路為軸線，從基本概念到器件的原理、設(shè)計、制造和電路應(yīng)用，比較全面地介紹了新近發(fā)展起來的SiGe微電子技術(shù)。

本書的主要內(nèi)容包括：高分辨X射線衍射，光學(xué)性質(zhì)檢測分析，表面和薄膜成分分析，掃描探針顯微學(xué)在半導(dǎo)體中的運用，透射電子顯微學(xué)及其在半導(dǎo)體研究中的應(yīng)用，半導(dǎo)體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導(dǎo)體材料（第三代半導(dǎo)體和低維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料）物理表征的實驗技術(shù)和具體應(yīng)用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些實驗技術(shù)，如LEED，

本書內(nèi)容大體可分為兩個部分。前兩章為第一部分，介紹學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件必須的知識，包括半導(dǎo)體基本知識和pn結(jié)理論；其余各章為第二部分，闡述主要半導(dǎo)體器件的基本原理和特性，這些器件包括：雙極型晶體管、化合物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、MOS器件、微波二極管、量子效應(yīng)器件和光器件。每章末均有習(xí)題，書后附有習(xí)題參考解答。本書簡明扼要，討論