本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和Cu�睠u直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如2��5D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

本書緊緊圍繞高素質(zhì)技術(shù)技能人才培養(yǎng)目標(biāo)，對接專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)和“1+X”證書職業(yè)能力評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)來選擇項(xiàng)目案例。編者結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際中需要解決的一些工藝技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新的基礎(chǔ)性問題，以項(xiàng)目為紐帶、任務(wù)為載體、工作過程為導(dǎo)向，科學(xué)組織本書內(nèi)容，對其進(jìn)行模塊化處理，注重課程之間的相互融通及理論與實(shí)踐的有機(jī)銜接，開發(fā)了工作頁式的工單，完善

本書是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)工藝和制造技術(shù)為主要研究內(nèi)容的實(shí)用型書籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)的一般工藝為基礎(chǔ)，對設(shè)計(jì)電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線路等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，并且很好地做到了注重理論研究的同時(shí)兼顧實(shí)踐中的實(shí)用性，深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

本教材以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測、選用，電子產(chǎn)品的焊接工藝、制作及調(diào)試過程；以企業(yè)的智能產(chǎn)線控制與運(yùn)維系統(tǒng)為例，從產(chǎn)品預(yù)制、生產(chǎn)工藝流程、產(chǎn)線系統(tǒng)運(yùn)行、設(shè)備使用維護(hù)及社會化效果等方面，完整詳細(xì)講述了企業(yè)控制系統(tǒng)。全書分上、中、下三篇，采用模塊式結(jié)構(gòu)編寫，主要內(nèi)容包括：電子元器件的識別檢測

電子產(chǎn)品品質(zhì)管控課程是應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)核心課程，課程立足于電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控崗位所需要的基本能力，課程內(nèi)容選擇以實(shí)際能力培養(yǎng)為標(biāo)準(zhǔn)，打破以知識傳授為主要特征的傳統(tǒng)學(xué)科課程模式，轉(zhuǎn)變?yōu)橐怨ぷ魅蝿?wù)為中心組織課程內(nèi)容和課程教學(xué)，讓學(xué)生在完成具體項(xiàng)目的過程中來構(gòu)建相關(guān)理論知識，并發(fā)展職業(yè)能力。本書內(nèi)容翔實(shí)，通俗易懂，

本書主要包括了三個(gè)項(xiàng)目的內(nèi)容:項(xiàng)目1--元器件基礎(chǔ)知識與焊接技術(shù);項(xiàng)目2--插件類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試;項(xiàng)目3--貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。項(xiàng)目1介紹了電子技術(shù)中所涉及的大部分元器件的性能與檢測方法,手工焊接方法(包括插件元件和貼片元件的焊接方法),焊接工藝要求,電子產(chǎn)品的調(diào)試方法等。項(xiàng)目2、項(xiàng)目3在綜合考慮了知識的

本書以項(xiàng)目為單元,工作任務(wù)為引領(lǐng),操作技能為主線,采用“學(xué)中做,做中學(xué),學(xué)做一體化”模式,將理論知識與技能訓(xùn)練結(jié)合,將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù),通過針對性的任務(wù)操作訓(xùn)練,逐步掌握一個(gè)個(gè)小的技能點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)項(xiàng)目單元知識、技能的全面掌握。本書緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際,以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線,共分7個(gè)項(xiàng)目,

海洋無人平臺技術(shù)是信息技術(shù)發(fā)展的一個(gè)嶄新研究方向，雖然各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展取得了一定的進(jìn)步，但還存在諸多難題需要進(jìn)一步解決和完善。《海洋無人平臺技術(shù)》從技術(shù)基礎(chǔ)和實(shí)際應(yīng)用的角度出發(fā)，總結(jié)了作者多年來對無人艇的光電、雷達(dá)、聲吶、通信與艦艇集成技術(shù)方面的研究成果和經(jīng)驗(yàn)，在突出基本概念、基本原理的基礎(chǔ)上，參考國際**的技術(shù)發(fā)展

本書是按照最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，在深度校企融合的基礎(chǔ)上，結(jié)合電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應(yīng)用人才的能力需求，以及編者多年的企業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行編寫的。本書按照電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的整個(gè)實(shí)現(xiàn)過程組織教學(xué)內(nèi)容，共包括5個(gè)項(xiàng)目：準(zhǔn)備工藝、裝接工藝、調(diào)試與檢驗(yàn)工藝、電子產(chǎn)品工藝文件的識讀與編制，以及電子產(chǎn)品質(zhì)量管理與生產(chǎn)管

本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進(jìn)封裝，包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級封裝。