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當(dāng)前分類數(shù)量:92  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN05 制造工藝及設(shè)備】 分類索引
  • 先進(jìn)電子封裝技術(shù)
    • 先進(jìn)電子封裝技術(shù)
    • 杜經(jīng)寧、陳智、陳宏明 著/2024-10-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù),其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ),如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和CuCu直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì),重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì),如25D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性

    • ISBN:9787122458827
  • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
    • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
    • 李宗寶主編/2024-3-1/ 航空工業(yè)出版社/定價(jià):¥65
    • 本書緊緊圍繞高素質(zhì)技術(shù)技能人才培養(yǎng)目標(biāo),對接專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)和“1+X”證書職業(yè)能力評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)來選擇項(xiàng)目案例。編者結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際中需要解決的一些工藝技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新的基礎(chǔ)性問題,以項(xiàng)目為紐帶、任務(wù)為載體、工作過程為導(dǎo)向,科學(xué)組織本書內(nèi)容,對其進(jìn)行模塊化處理,注重課程之間的相互融通及理論與實(shí)踐的有機(jī)銜接,開發(fā)了工作頁式的工單,完善

    • ISBN:9787516536988
  • 電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
    • 電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
    • 楊亭著/2024-1-1/ 延邊大學(xué)出版社/定價(jià):¥48
    • 本書是一本以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)工藝和制造技術(shù)為主要研究內(nèi)容的實(shí)用型書籍。以電子電氣設(shè)備設(shè)計(jì)的一般工藝為基礎(chǔ),對設(shè)計(jì)電子電氣設(shè)備的電路設(shè)備、控制線路等內(nèi)容進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,并且很好地做到了注重理論研究的同時(shí)兼顧實(shí)踐中的實(shí)用性,深入探討了電子電氣設(shè)備的組裝與電子電氣設(shè)備的具體應(yīng)用。

    • ISBN:9787230061766
  • 電子產(chǎn)品制作與調(diào)試
    • 電子產(chǎn)品制作與調(diào)試
    • 陳玉峰,葛云濤主編/2023-11-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥50
    • 本教材以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線,系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測、選用,電子產(chǎn)品的焊接工藝、制作及調(diào)試過程;以企業(yè)的智能產(chǎn)線控制與運(yùn)維系統(tǒng)為例,從產(chǎn)品預(yù)制、生產(chǎn)工藝流程、產(chǎn)線系統(tǒng)運(yùn)行、設(shè)備使用維護(hù)及社會化效果等方面,完整詳細(xì)講述了企業(yè)控制系統(tǒng)。全書分上、中、下三篇,采用模塊式結(jié)構(gòu)編寫,主要內(nèi)容包括:電子元器件的識別檢測

    • ISBN:9787576332315
  • 電子產(chǎn)品品質(zhì)管控(第2版)
    • 電子產(chǎn)品品質(zhì)管控(第2版)
    • 孫嵐/2023-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥56
    • 電子產(chǎn)品品質(zhì)管控課程是應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)核心課程,課程立足于電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控崗位所需要的基本能力,課程內(nèi)容選擇以實(shí)際能力培養(yǎng)為標(biāo)準(zhǔn),打破以知識傳授為主要特征的傳統(tǒng)學(xué)科課程模式,轉(zhuǎn)變?yōu)橐怨ぷ魅蝿?wù)為中心組織課程內(nèi)容和課程教學(xué),讓學(xué)生在完成具體項(xiàng)目的過程中來構(gòu)建相關(guān)理論知識,并發(fā)展職業(yè)能力。本書內(nèi)容翔實(shí),通俗易懂,

    • ISBN:9787121461941
  • 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
    • 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
    • 主編吳明波, 晏學(xué)峰/2023-8-1/ 中南大學(xué)出版社/定價(jià):¥36
    • 本書主要包括了三個(gè)項(xiàng)目的內(nèi)容:項(xiàng)目1--元器件基礎(chǔ)知識與焊接技術(shù);項(xiàng)目2--插件類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試;項(xiàng)目3--貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。項(xiàng)目1介紹了電子技術(shù)中所涉及的大部分元器件的性能與檢測方法,手工焊接方法(包括插件元件和貼片元件的焊接方法),焊接工藝要求,電子產(chǎn)品的調(diào)試方法等。項(xiàng)目2、項(xiàng)目3在綜合考慮了知識的

    • ISBN:9787548747420
  • 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項(xiàng)目教程
    • 電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試項(xiàng)目教程
    • 牛百齊, 曹秀海主編/2023-7-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥65
    • 本書以項(xiàng)目為單元,工作任務(wù)為引領(lǐng),操作技能為主線,采用“學(xué)中做,做中學(xué),學(xué)做一體化”模式,將理論知識與技能訓(xùn)練結(jié)合,將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務(wù),通過針對性的任務(wù)操作訓(xùn)練,逐步掌握一個(gè)個(gè)小的技能點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)整個(gè)項(xiàng)目單元知識、技能的全面掌握。本書緊密結(jié)合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實(shí)際,以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)為主線,共分7個(gè)項(xiàng)目,

    • ISBN:9787111729488
  • 海洋無人平臺技術(shù)
    • 海洋無人平臺技術(shù)
    • 丁峰、李響、向文豪、王勁濤、朱尚清/2023-6-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥188
    • 海洋無人平臺技術(shù)是信息技術(shù)發(fā)展的一個(gè)嶄新研究方向,雖然各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展取得了一定的進(jìn)步,但還存在諸多難題需要進(jìn)一步解決和完善。《海洋無人平臺技術(shù)》從技術(shù)基礎(chǔ)和實(shí)際應(yīng)用的角度出發(fā),總結(jié)了作者多年來對無人艇的光電、雷達(dá)、聲吶、通信與艦艇集成技術(shù)方面的研究成果和經(jīng)驗(yàn),在突出基本概念、基本原理的基礎(chǔ)上,參考國際**的技術(shù)發(fā)展

    • ISBN:9787302631132
  • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與品質(zhì)管理
    • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與品質(zhì)管理
    • 趙濤/2023-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥52
    • 本書是按照最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求,在深度校企融合的基礎(chǔ)上,結(jié)合電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應(yīng)用人才的能力需求,以及編者多年的企業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行編寫的。本書按照電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的整個(gè)實(shí)現(xiàn)過程組織教學(xué)內(nèi)容,共包括5個(gè)項(xiàng)目:準(zhǔn)備工藝、裝接工藝、調(diào)試與檢驗(yàn)工藝、電子產(chǎn)品工藝文件的識讀與編制,以及電子產(chǎn)品質(zhì)量管理與生產(chǎn)管

    • ISBN:9787121455681
  • 電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)
    • 電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)
    • 劉威,張威,王尚主編/2023-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥58
    • 本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第3-6章介紹四種封裝,分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝;第7章介紹三種芯片互連方法,包括引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合以及倒裝芯片鍵合;第8章介紹先進(jìn)封裝,包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級封裝。

    • ISBN:9787576709483
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