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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:318  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類(lèi)索引
  •  功率半導(dǎo)體器件:封裝、測(cè)試和可靠性
    • 功率半導(dǎo)體器件:封裝、測(cè)試和可靠性
    • 鄧二平、黃永章、丁立健 編著/2024-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書(shū)講述了功率半導(dǎo)體器件的基本原理,涵蓋Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;綜合分析和呈現(xiàn)了不同類(lèi)型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點(diǎn)等;將功率器件測(cè)試分為特性測(cè)試、極限能力測(cè)試、高溫可靠性測(cè)試、電應(yīng)力可靠性測(cè)試和壽命測(cè)試等,并詳細(xì)介紹了測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、方法和原理,同步分析了測(cè)試設(shè)備和數(shù)據(jù)

    • ISBN:9787122449344
  • 半導(dǎo)體材料
    • 半導(dǎo)體材料
    • 楊德仁/2024-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 半導(dǎo)體材料是材料、信息、新能源的交叉學(xué)科,是信息、新能源(半導(dǎo)體照明、太陽(yáng)能光伏)等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎(chǔ)。本書(shū)共15章,詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術(shù),重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體硅材料(包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導(dǎo)體材料)的制備、結(jié)構(gòu)和性質(zhì),闡述了化合物半導(dǎo)體(包括Ⅲ-Ⅴ族

    • ISBN:9787121479731
  • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 真空鍍膜技術(shù)與應(yīng)用
    • 主編田燦鑫/2024-5-1/ 武漢理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書(shū)內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上,著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等,緊接著介紹了薄膜厚度的測(cè)量、薄膜分析檢測(cè)技術(shù)等方面的內(nèi)容,最后詳細(xì)闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線(xiàn)的具體工藝流程。本書(shū)敘述深入淺出,內(nèi)容豐富而

    • ISBN:9787562969792
  • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 鍺塵中鍺的二次富集及提取
    • 劉麗霞著/2024-4-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥99.9
    • 本書(shū)詳細(xì)介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取,全書(shū)共分7章,內(nèi)容包括緒論、實(shí)驗(yàn)方案、鍺塵基礎(chǔ)物理化學(xué)性質(zhì)及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結(jié)論。

    • ISBN:9787502498436
  •  SMT基礎(chǔ)與工藝
    • SMT基礎(chǔ)與工藝
    • 李勇,夏明,陳驍康/2024-4-1/ 西南交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥30
    • SMT是一門(mén)包含元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù),是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代微組裝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體材料、元器件、電子與信息技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價(jià)位低的綜合優(yōu)勢(shì),適應(yīng)了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕

    • ISBN:9787564397784
  • 圖解入門(mén)——半導(dǎo)體工作原理精講 [日]西久保靖彥
    • 圖解入門(mén)——半導(dǎo)體工作原理精講 [日]西久保靖彥
    • [日]西久保靖彥/2024-4-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 這是一本介紹半導(dǎo)體工作原理的入門(mén)類(lèi)讀物。全書(shū)共分4章,包括第1章的半導(dǎo)體的作用、類(lèi)型、形狀、制造方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài);第2章的理解導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體的區(qū)別,以及P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體的特性;第3章的PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等;第4章涵蓋了初學(xué)者和行業(yè)人士應(yīng)該知道的技術(shù)和行業(yè)詞匯表。本書(shū)適合想學(xué)習(xí)半導(dǎo)體的

    • ISBN:9787111751670
  • 集成電路與等離子體裝備
    • 集成電路與等離子體裝備
    • /2024-4-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥168
    • 集成電路與等離子體裝備

    • ISBN:9787030775467
  • 基于弛豫鐵電單晶PMN-PT的新型器件(英文版)
    • 基于弛豫鐵電單晶PMN-PT的新型器件(英文版)
    • 方華靖/2024-3-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥89
    • 《基于弛豫鐵電單晶PMN-PT的新型器件(英文版)》一書(shū)介紹了基于鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛晶體(PMN-PT)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的原型器件,初步探索了鐵電材料在信息技術(shù)領(lǐng)域的新應(yīng)用。首先,利用PMN-26PT單晶作為介電層,單層二硫化鉬作為溝道半導(dǎo)體構(gòu)筑了一種光熱調(diào)控型場(chǎng)效應(yīng)晶體管,為FET器件提供了一種新的策略。其次,采用銀納米線(xiàn)作為

    • ISBN:9787302657033
  • 圖解入門(mén)——半導(dǎo)體器件缺陷與失效分析技術(shù)精講 [日]可靠性技術(shù)叢書(shū)編輯委員會(huì)
    • 圖解入門(mén)——半導(dǎo)體器件缺陷與失效分析技術(shù)精講 [日]可靠性技術(shù)叢書(shū)編輯委員會(huì)
    • [日]可靠性技術(shù)叢書(shū)編輯委員會(huì)/2024-3-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書(shū)共分為4章,內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件缺陷及失效分析技術(shù)概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術(shù)、功率器件的缺陷及失效分析技術(shù)、化合物半導(dǎo)體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術(shù)。筆者在書(shū)中各處開(kāi)設(shè)了專(zhuān)欄,用以介紹每個(gè)領(lǐng)域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題,這些例題出自日本科學(xué)技術(shù)聯(lián)盟主辦的“初級(jí)可靠性技術(shù)者”資格認(rèn)定考

    • ISBN:9787111749622
  • 熱敏電阻器制備、測(cè)試及應(yīng)用
    • 熱敏電阻器制備、測(cè)試及應(yīng)用
    • 李海兵,賈廣成主編/2024-2-1/ 中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社/定價(jià):¥45
    • 本書(shū)介紹了熱敏(溫敏)電阻器的基本知識(shí)(分類(lèi)、電導(dǎo)機(jī)制)、制備工藝、特性分析、測(cè)試表征。在儀器儀表中的應(yīng)用,溫度測(cè)量?jī)x表的研制,及其計(jì)量測(cè)試方法進(jìn)行了闡述。特別是從陶瓷中發(fā)生的電子過(guò)程出發(fā),論述了陶瓷的半導(dǎo)化過(guò)程及電導(dǎo)機(jī)制。著重論述了電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用,計(jì)量示值誤差標(biāo)定方案和相關(guān)的計(jì)量技術(shù)規(guī)范,為熱敏陶瓷及其元件的制造、應(yīng)

    • ISBN:9787502653118
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